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製品情報 AGM Pad P1(Helio G99)
端末名 AGM Pad P1
発売年 2023年7月
発売地域 海外:SIMフリー
メーカー・ブランド AGM Mobile
対応バンド・周波数・ネットワーク AGM Pad P1(Helio G99)
3G W-CDMA:1 / 2 / 4 / 5 / 8
4G LTE FDD LTE:1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 20 / 26 / 28a / 28b / 66
TD-LTE:34 / 38 / 39 / 40 / 41
5G NR 非対応
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth バージョン:5.2
コーデック:非公表
SIMサイズ・スロット デュアルスロット(Nano SIM×2)
本体仕様 AGM Pad P1(Helio G99)
ディスプレイ サイズ:10.36インチ
材質:液晶
画面占有率:非公表
形状:ノッチなし
最大リフレッシュレート:非公表
最大タッチサンプリングレート:非公表
解像度 解像度:2,000×1,200(FHD+)
画面比率:5:3
画素密度 225ppi/ドットの粗さが気になるかも
サイズ 長辺:250.3mm
短辺:160mm
厚さ:9mm
重さ 470g
本体色 グレー系
システム仕様 AGM Pad P1(Helio G99)
OS Android 13
CPU(SoC) MediaTek Helio G99
AnTuTuベンチマーク

総合スコア:約330,000
GPUスコア:約69,000
(AnTuTu v9参考値)

メモリ/保存容量 AGM Pad P1(Helio G99)
組み合わせ メモリ8GB+容量256GB
ストレージカード MicroSDカード対応(最大2TB)
カメラ AGM Pad P1(Helio G99)
背面カメラ シングルカメラ
①800万画素(メイン)
手ぶれ補正:非公表
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
インカメラ ベゼル内蔵式インカメラ
画素数:500万画素(メイン)
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
機能仕様 AGM Pad P1(Helio G99)
GPS GPS、GLONASS、BDS(BEIDOU)、GALILEO
生体認証・ロック解除 指紋認証:非公表
顔認証:対非公表
センサー 赤外線センサー:非公表
加速度センサー:非公表
近接センサー:対応
ジャイロセンサー:対応
電子コンパス:非公表
光センサー:対応
防水/防塵・タフネス等級 防水/防塵:IP68/69K
耐衝撃:非対応
イヤホンジャック あり
NFC NFC:非対応
FeliCa/おサイフケータイ:非対応
その他機能 デュアルスピーカー搭載
バッテリー AGM Pad P1(Helio G99)
バッテリー容量 7,000mAh
充電 有線充電:18W
ワイヤレス充電:非対応
逆充電:非公表
ポート USB Type-C
スペック表のソース AGM Pad P1(Helio G99)
参照元

【公式サイト】AGM Pad P1 – agmmobile.com

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