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「SoC」カテゴリの記事一覧

SoCの記事をまとめたカテゴリです。SoCはSystem on a Chipの略でCPUやGPU、通信モデムなどをセットにしたスマホの中心パーツです。Qualcomm、MediaTekが有名。Appleは自社でSoCを製造しています。

Snapdragon 8 Gen 3の低周波数版「Snapdragon 8 Gen 3 Lite」が出るかも?

Snapdragon 8 Gen 3の低周波数版「Snapdragon 8 Gen 3 Lite」が出るかも?

  • Qualcomm
  • ニュース

最近Snapdragon 8 Gen 4はAnTuTuスコア300万点超えみたいな噂が出ていて、ホントかなぁって思ってたんですが、それとは別にSnapdragon 8 Gen 3の低周波数版「Snapdragon 8 Gen 3 Lite」についても噂が出てました。

Google謹製Tensorの爆熱が原因?内部が丸焦げになってる…。

Google謹製Tensorの爆熱が原因?内部が丸焦げになってる…。

  • Google
  • ニュース

Pixel 6シリーズに初搭載されたGoogle謹製SoC「Tensor」は爆熱と悪名高いSoCですが、Redditに恐ろしい画像が投稿されてました。内部が丸焦げになってる…。

「Snapdragon 7 Gen 3」発表。7 Gen 1の後継チップセットで最大クロックは7+ Gen 2より低い2.63GHz

「Snapdragon 7 Gen 3」発表。7 Gen 1の後継チップセットで最大クロックは7+ Gen 2より低い2.63GHz

  • Qualcomm
  • ニュース

ミドルハイであるSnapdragon 7シリーズの最新世代チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」が発表!Snapdragon 7 Gen 1の後継で、7+ Gen 2よりクロック数は低め。あと搭載予定のスマホメーカー、その発表予定日についても報じられています。

「Snapdragon 8 Gen 3」発表!8 Gen 2からGPU性能が25%と大幅パワーアップ

「Snapdragon 8 Gen 3」発表!8 Gen 2からGPU性能が25%と大幅パワーアップ

  • Qualcomm

SoCを製造するアメリカQualcommから最新鋭のハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 3」が発表!いよいよGen 3来ましたね。スペックがどういうものかチェックしてみましょう。

Dimensity 9300は全コアがパフォーマンス型になり8 Gen 3に匹敵する性能に?

Dimensity 9300は全コアがパフォーマンス型になり8 Gen 3に匹敵する性能に?

  • MediaTek
  • ニュース

台湾MediaTekの次期チップセットとして登場が期待されている「Dimensity 9300」、なんとCPUのコアが全部パフォーマンスコアとなるらしいっすよ。リーク情報によればSnapdragon 8 Gen 3と同等レベルのCPU、GPUスコアもあるようです。

Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコアがリーク!AnTuTuは200万点の大台を突破か

Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコアがリーク!AnTuTuは200万点の大台を突破か

  • Qualcomm
  • ニュース

Qualcommの次期ハイエンドチップとして登場が期待されているSnapdragon 8 Gen 3についてのベンチマークスコアがリークされました。AnTuTuスコアは200万点を超えるらしい。ヤバすぎるぜ!

Samsungが開発中とウワサのSoC「Exynos 2400」、GPU性能はSnapdragon 8 Gen 2並かも

Samsungが開発中とウワサのSoC「Exynos 2400」、GPU性能はSnapdragon 8 Gen 2並かも

  • Samsung
  • ニュース

Exynos 2400についての一部情報がリーク。なんとゲーム性能ことGPU性能は現行最新のSnapdragon 8 Gen 2並かも!

「Snapdragon 7s Gen 2」登場!最大2.4GHz駆動の4nmプロセスSoC

「Snapdragon 7s Gen 2」登場!最大2.4GHz駆動の4nmプロセスSoC

  • Qualcomm
  • ニュース

Qualcommから新型チップセット「Snapdragon 7s Gen 2」が登場!これまでになかったら新たな命名規則となっており気になるチップセット。どういう性能となっているのかチェックしてみましょう。

MediaTekが5Gスマホ向けの「Dimensity 6100+」を発表!6nmプロセス製造のSoC!

MediaTekが5Gスマホ向けの「Dimensity 6100+」を発表!6nmプロセス製造のSoC!

  • MediaTek
  • ニュース

台湾メーカーMediaTekの新型SoC「Dimensity 6100+」が発表されましたよ!最大クロック数2.2GHzオクタコア構成で6nmプロセス製造。最大120Hzと1億画素にも対応するDimensity 6000シリーズのチップセットとなります。

新型SoC「UNISOC T619」が量産体制に。T616からクロック数がアップ!

新型SoC「UNISOC T619」が量産体制に。T616からクロック数がアップ!

  • ニュース

UNISOCの新型チップセット「UNISOC T619」が製造・量産体制に入ったと発表されました。UNISOC T616よりもクロック数が向上しているとのことで性能がどれほど上がったか気になるところ!

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