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SoCの記事をまとめたカテゴリです。SoCはSystem on a Chipの略でCPUやGPU、通信モデムなどをセットにしたスマホの中心パーツです。Qualcomm、MediaTekが有名。Appleは自社でSoCを製造しています。
「Snapdragon 7 Gen 3」発表。7 Gen 1の後継チップセットで最大クロックは7+ Gen 2より低い2.63GHz
ミドルハイであるSnapdragon 7シリーズの最新世代チップセット「Snapdragon 7 Gen 3」が発表!Snapdragon 7 Gen 1の後継で、7+ Gen 2よりクロック数は低め。あと搭載予定のスマホメーカー、その発表予定日についても報じられています。
「Snapdragon 8 Gen 3」発表!8 Gen 2からGPU性能が25%と大幅パワーアップ
SoCを製造するアメリカQualcommから最新鋭のハイエンドSoC「Snapdragon 8 Gen 3」が発表!いよいよGen 3来ましたね。スペックがどういうものかチェックしてみましょう。
Dimensity 9300は全コアがパフォーマンス型になり8 Gen 3に匹敵する性能に?
台湾MediaTekの次期チップセットとして登場が期待されている「Dimensity 9300」、なんとCPUのコアが全部パフォーマンスコアとなるらしいっすよ。リーク情報によればSnapdragon 8 Gen 3と同等レベルのCPU、GPUスコアもあるようです。
Snapdragon 8 Gen 3のベンチマークスコアがリーク!AnTuTuは200万点の大台を突破か
Qualcommの次期ハイエンドチップとして登場が期待されているSnapdragon 8 Gen 3についてのベンチマークスコアがリークされました。AnTuTuスコアは200万点を超えるらしい。ヤバすぎるぜ!
Samsungが開発中とウワサのSoC「Exynos 2400」、GPU性能はSnapdragon 8 Gen 2並かも
Exynos 2400についての一部情報がリーク。なんとゲーム性能ことGPU性能は現行最新のSnapdragon 8 Gen 2並かも!
「Snapdragon 7s Gen 2」登場!最大2.4GHz駆動の4nmプロセスSoC
Qualcommから新型チップセット「Snapdragon 7s Gen 2」が登場!これまでになかったら新たな命名規則となっており気になるチップセット。どういう性能となっているのかチェックしてみましょう。
MediaTekが5Gスマホ向けの「Dimensity 6100+」を発表!6nmプロセス製造のSoC!
台湾メーカーMediaTekの新型SoC「Dimensity 6100+」が発表されましたよ!最大クロック数2.2GHzオクタコア構成で6nmプロセス製造。最大120Hzと1億画素にも対応するDimensity 6000シリーズのチップセットとなります。
新型SoC「UNISOC T619」が量産体制に。T616からクロック数がアップ!
UNISOCの新型チップセット「UNISOC T619」が製造・量産体制に入ったと発表されました。UNISOC T616よりもクロック数が向上しているとのことで性能がどれほど上がったか気になるところ!
Snapdragon 4 Gen 2発表!Snapdragon 4シリーズでは初の4nmプロセス。搭載スマホは増えるか気になる
Qualcommより新型SoC「Snapdragon 4 Gen 2」が登場!エントリークラスのSnapdragon 4xxシリーズの最新鋭チップセットとなります!気になる特徴をチェックしてみましょう。
Pixel 8は性能が大幅に向上するかも。Google Tensor G3の仕様がリーク
Pixel 6シリーズから独自SoCを搭載しはじめ、Pixel 7シリーズでは第2世代のTensor G2を搭載しています。これまで通りの流れならPixel 8シリーズは第3世代の「Tensor G3(仮)」を搭載するはずですですが、このTensor G3に関する仕様についてandroidauthority.comにて公開されています。