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SoCの記事をまとめたカテゴリです。SoCはSystem on a Chipの略でCPUやGPU、通信モデムなどをセットにしたスマホの中心パーツです。Qualcomm、MediaTekが有名。Appleは自社でSoCを製造しています。
型番飛びすぎ!Snapdragon 7+ Gen 2発表。CPUもGPUも性能劇的進化しつつ電力効率は13%向上!
以前からSnapdragon 7シリーズの最新SoCについてのリーク情報を何度かお届けしていましたが、Snapdragon 7+ Gen 2が発表されました!
「SM7475」のGeekBench 5スコアが登場!SoC名称はSnapdragon 7 Gen 2かも?
Qualcommの未発表SoCの「SM7475」搭載と思わしきデバイスのGeekbenchスコアが掲載されていました。
Snapdragon 8 Gen 2にプロセッサ統合型の「iSIM」を搭載
QualcommはSnapdragon 8 Gen 2においての「iSIM」が、GSMアソシエーション(MNO業界団体)のセキュリティ認定に承認されたと発表しました。
OPPO製のSoCは4nmプロセスルールで5G対応!2024年に登場するらしい!
OPPOは独自にSoCを開発しているというウワサですが、その開発が最終段階まで進み、2024年にOPPO製SoCが登場するらしいっすよ!めっちゃ楽しみですね。
HUAWEIはKirinに代わる新たな自社製SoCを開発中?
中国大手メーカーHUAWEIはKirinに代わる新たな自社製SoCを開発しているという噂です。
「Dimensity 7200」発表!TSMCの第2世代4nmプロセス製造!Dimensity 7000系の第一作チップ
MediaTekの新型チップセット「Dimensity 7200」が発表されましたよ!台湾メーカーTSMCの4nmプロセス、しかもその第2世代で製造されているチップセットだけあって性能と安定性に期待できるSoCです。
Snapdragon 7+ Gen 1の実力はSnapdragon 8 Gen 1並みかも
Snapdragon 7+ Gen 1を搭載とウワサのrealme未発表モデル「realme GT Neo 5 SE」のAnTuTuスコアがリーク!なんとAnTuTu100万点レベルのスペックらしいです。
MediaTek「Dimensity 8200」発表!コスパに優れたDimensity 8000シリーズの新モデル
MediaTekが新型SoC「Dimensity 8200」を発表!セミハイエンドモデルに位置するDimensity 8000シリーズの新型が登場です!
Dimensity 8200の一部仕様がリーク!AnTuTuスコア90万点越えするかも?
セミハイエンドの立ち位置であるDimensity 8100の後継モデルであるDimensity 8200の仕様に関する情報が出てきているようです。
Snapdragon 782G発表!Snapdragon 778G+の後継モデルだけど進化はあんまり感じない!
QualcommからSnapdragon7シリーズの新型SoCである「Snapdragon 782G」が発表!Snapdragon 778G+の後継モデルと位置付けられている製品の特徴をチェックしていきます!