Dimensity 9300は全コアがパフォーマンス型になり8 Gen 3に匹敵する性能に？
台湾MediaTekの次期チップセットとして登場が期待されている「Dimensity 9300」、なんとCPUのコアが全部パフォーマンスコアとなるらしいっすよ。リーク情報によればSnapdragon 8 Gen 3と同等レベルのCPU、GPUスコアもあるようです。
Dimensity 9300についてリーク
執筆時点で現行チップのDimensity 9200。AnTuTu参考値は150万ほどと非常に高いハイエンドスペックを誇ります。その次期チップセットについての気になる情報がリークされました。
リーク情報に詳しいDigitalChatStation氏がWeibo上にDimensity 9300のプロトタイプについて投稿。
▼それによるとこのDimensity 9300、CPUの8コア全部がパフォーマンスコアになるそうです。効率コアはなくなるらしい‥。マジっすか。↓
またもう1つ投稿内に気になる文言があって、このDimensity 9300、なんとQualcommの次期チップSnapdragon 8 Gen 3よりもベンチマークがCPU、GPUスコアともに高かったそうです。詳細な点数は非公表でした。
同氏は誤差レベルの可能性があるとも付け加えていますが、少なくとも8 Gen 3に肩を並べるレベルの超ハイエンド性能に期待できそうですね。
SoCの中のCPUは通常「ゲームやベンチマーク、編集ソフトなど高負荷なものを担うパフォーマンスコア」と「低負荷なアプリやプロセスを低電力で安定してこなす効率コア」の2種類が搭載しています。
しかし、Dimensity 9300は全部をパフォーマンスコアにすることでとんでもないスペックアップを図る模様です。先代にあたるDimensity 9200は4コアがパフォーマンスコア、4コアが効率コアという構成でした。
またDimensity 9300のCPUコアはCortex-X4とCortex-A720の2つを採用。どちらもArmが今年5月に発表した新型モデルとなります。Gizmochinaによればパフォーマンスは15％上昇し、また消費電力を40％改善しエネルギー効率は20％アップするとのこと。
DigitalChatStation氏いわくDimensity 9300は10月に発表されるそうです。ライバルとなるQualcomm Snapdragon 8 Gen 3とほぼ同じ時期に登場するでしょう。
あくまでリーク段階での情報にはなるものの、毎年10～11月はQualcommやMediaTekが新型のフラッグシップチップを発表する時期ゆえ、登場自体はまもなくでしょう。
実際にどれほどのトンデモ性能を打ち出すのか。そして電池持ちや発熱はどうなるか。非常に気になるところです。
