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MediaTekが5Gスマホ向けの「Dimensity 6100+」を発表!6nmプロセス製造のSoC!

台湾メーカーMediaTekの新型SoC「Dimensity 6100+」が発表されましたよ!最大クロック数2.2GHzオクタコア構成で6nmプロセス製造。最大120Hzと1億画素にも対応するDimensity 6000シリーズのチップセットとなります。

Dimensity 6100+の特徴

Dimensity 6100+の特徴は以下の通り!

Dimensity 6100+のハイライト

  • プロセスルールは6nm
  • 2.2GHz×2、2.0GHz×6のオクタコア構成
  • FHD+解像度で最大120Hzリフレッシュレート、10億色表示に対応
  • 1億800万画素カメラに対応
  • MediaTek 5G UltraSave 3.0+で他社競合チップよりも電力効率がアップ

Dimensity 6100+のプロセスルールは6nmとなっています。プロセスルールは小さいほど高性能かつ低消費電力を実現できる傾向にあります。なお最新ハイエンドチップでは4nmが主流。

CPUは「Arm Cortex-A76(2.2GHz)」が2つ、「Arm Cortex-A55(2.0GHz)」が6つで計オクタコアの構成となっています。GPUはArm Mali G57 MC2を採用。

ここは筆者の私見と予想なのですが、これらの情報からDimensity 6100+はおおかたミドルレンジの中位~上位に位置する性能帯と考えられます。AnTuTuスコアは30~40万点ぐらいかな?

ディスプレイは対応解像度が2,520×1,080(FHD+)まで、リフレッシュレートは最大120Hzまで対応します。また10億色表示も可能となっています。この点は十分なスペックといえますね。

カメラの対応最大画素数が1億800万画素となっています。またAIカラー補正やポートレート撮影における背景ボケの精度も強化されているとのこと。

筆者にとってはMediaTekのDimensityシリーズって「性能を高めつつコストを削っているコンセプトでカメラ部分は結構おざなりになっている」というイメージがあるので、その点でいうと今回のDimensity 6100+はどこまで改善されているかが興味深いですね。

このほか電力効率も良い模様。MediaTek 5G UltraSave 3.0+なる省電力テクノロジーをブッ込んだことで、他社競合製品よりも電力効率が13~30%高いんだそうです。搭載スマホの電池持ちの良さも注目ですね。

10月~12月発売スマホに搭載される予定

MediaTekのプレスリリース記事によればDimensity 6100+を搭載したスマホ2023年の第3四半期、つまり10月~12月に発売される予定とのこと!

120Hz+10億色表示のディスプレイ、1億画素カメラ、電力効率の良さを兼ね備えつつ公式は「手ごろ価格で提供する」とも謳っているので、コスパの良さそうなスマホが登場しそうですね(`・ω・´)。

コスパがいいスマホといえばXiaomiやRedmi、OPPOの元サブブランドRealmeあたりが筆者は浮かぶのですが、おおかたそこらへんで搭載されるかもしれんですね。

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