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SoCの記事をまとめたカテゴリです。SoCはSystem on a Chipの略でCPUやGPU、通信モデムなどをセットにしたスマホの中心パーツです。Qualcomm、MediaTekが有名。Appleは自社でSoCを製造しています。
MediaTek Dimensity 9200+発表!消費電力そのままでCPU、GPU性能アップ!
MediaTekからハイエンドSoCのDimensity 9200+が発表されたので紹介していきます!名前から推測するにマイナーチェンジっぽいですが、実際はどうなのかチェックしていきましょう!
Dimensity 8020/8050発表!中身はリネームで性能が低い
MediaTekからひっそりとDimensity 8020と8050が発表されていたので紹介していきますが、最初に断っておきますが、要注意なSoCですよ!
Exynosプロセッサに脆弱性が見つかる。Tensor搭載のPixelも対象!?
サムスン製SoCのExynosにて、18もの脆弱性が発見されたとのことです。
型番飛びすぎ!Snapdragon 7+ Gen 2発表。CPUもGPUも性能劇的進化しつつ電力効率は13%向上!
以前からSnapdragon 7シリーズの最新SoCについてのリーク情報を何度かお届けしていましたが、Snapdragon 7+ Gen 2が発表されました!
「SM7475」のGeekBench 5スコアが登場!SoC名称はSnapdragon 7 Gen 2かも?
Qualcommの未発表SoCの「SM7475」搭載と思わしきデバイスのGeekbenchスコアが掲載されていました。
Snapdragon 8 Gen 2にプロセッサ統合型の「iSIM」を搭載
QualcommはSnapdragon 8 Gen 2においての「iSIM」が、GSMアソシエーション(MNO業界団体)のセキュリティ認定に承認されたと発表しました。
OPPO製のSoCは4nmプロセスルールで5G対応!2024年に登場するらしい!
OPPOは独自にSoCを開発しているというウワサですが、その開発が最終段階まで進み、2024年にOPPO製SoCが登場するらしいっすよ!めっちゃ楽しみですね。
HUAWEIはKirinに代わる新たな自社製SoCを開発中?
中国大手メーカーHUAWEIはKirinに代わる新たな自社製SoCを開発しているという噂です。
「Dimensity 7200」発表!TSMCの第2世代4nmプロセス製造!Dimensity 7000系の第一作チップ
MediaTekの新型チップセット「Dimensity 7200」が発表されましたよ!台湾メーカーTSMCの4nmプロセス、しかもその第2世代で製造されているチップセットだけあって性能と安定性に期待できるSoCです。
Snapdragon 7+ Gen 1の実力はSnapdragon 8 Gen 1並みかも
Snapdragon 7+ Gen 1を搭載とウワサのrealme未発表モデル「realme GT Neo 5 SE」のAnTuTuスコアがリーク!なんとAnTuTu100万点レベルのスペックらしいです。