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製品情報 Redmi Pad(Helio G99)
端末名 Redmi Pad
発売年 2022年10月
発売地域 海外
日本
メーカー・ブランド Redmi
備考 Wi-Fi限定モデル
対応バンド・周波数・ネットワーク Redmi Pad(Helio G99)
3G 非対応
4G LTE 非対応
5G NR 非対応
Wi-Fi 2.4Ghz / 5Ghz
Bluetooth バージョン:5.3
コーデック:非公表
本体仕様 Redmi Pad(Helio G99)
ディスプレイ サイズ:10.61インチ
材質:非公表
画面占有率:非公表
形状:ノッチなし
最大リフレッシュレート:90Hz
最大タッチサンプリングレート:非公表
解像度 解像度:2,000×1,200(WUXGA+)
画面比率:20:12
画素密度 220ppi/ドットの粗さが気になるかも
サイズ 長辺:250.38mm
短辺:157.98mm
厚さ:7.05mm
重さ 445g
本体色 グレー系、シルバー系、グリーン系
システム仕様 Redmi Pad(Helio G99)
OS MIUI for Pad
Android 12ベース
CPU(SoC) MediaTek Helio G99
AnTuTuベンチマーク

総合:332,153点
GPU:69438点

(実機スコア)

メモリ/保存容量 Redmi Pad(Helio G99)
組み合わせ メモリ3GB+容量64GB
メモリ4GB+容量128GB
メモリ6GB+容量128GB(海外のみ)
ストレージカード MicroSDカード対応
カメラ Redmi Pad(Helio G99)
背面カメラ シングルカメラ
①800万画素(メイン)
手ぶれ補正:非公表
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
インカメラ ベゼル内蔵式インカメラ
画素数:800万画素(メイン)
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
機能仕様 Redmi Pad(Helio G99)
GPS 非対応
生体認証・ロック解除 指紋認証:非対応
顔認証:対応
センサー 赤外線センサー:非対応
加速度センサー:非公表
近接センサー:非対応
ジャイロセンサー:非対応
電子コンパス:非対応
光センサー:対応
その他:非公表
防水/防塵・タフネス等級 防水/防塵:非対応
耐衝撃:非対応
イヤホンジャック なし
NFC NFC:非公表
FeliCa/おサイフケータイ:非対応
その他機能 クアッドスピーカー搭載
バッテリー Redmi Pad(Helio G99)
バッテリー容量 8,000mAh
充電 有線充電:18W
ワイヤレス充電:非公表
逆充電:非公表
ポート USB Type-C
スペック表のソース Redmi Pad(Helio G99)
参照元

【公式サイト】Redmi Pad – mi.com

スペック詳細記事 Redmi Padのスペックまとめ
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