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製品情報 REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
端末名 REDMI R70 5G
発売年 2026年4月
発売地域 海外
メーカー・ブランド Redmi
対応バンド・周波数・ネットワーク REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
3G W-CDMA:1 / 5 / 8
4G LTE FDD LTE:1 / 3 / 5 / 8 / 19 / 28A
TD-LTE:34 / 38 / 39 / 40 / 41 / 42 / 48
5G NR Sub6:n1 / n3 / n5 / n8 / n28A / n38 / n40 / n41 / n48 / n77 / n78
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth バージョン:5.4
コーデック:非公表
SIMサイズ・スロット デュアルスロット(Nano SIM×2)
本体仕様 REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
ディスプレイ サイズ:6.59インチ
材質:有機EL
画面占有率:非公表
形状:パンチホール(中央)
最大リフレッシュレート:120Hz
最大タッチサンプリングレート:240Hz
解像度 1,600×720
画素密度 254ppi/ドットの粗さが気になるかも
サイズ 高さ:171.56mm
横幅:79.47mm
厚さ:8.15mm
重さ 210g
本体色 ブラック系、ホワイト系、ブルー系、パープル系
システム仕様 REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
OS Xiaomi HyperOS 3
CPU(SoC) UNISOC T8300
AnTuTuベンチマーク

非公表

メモリ/保存容量 REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
メモリ規格 LPDDR4X
ストレージ規格 UFS2.2
組み合わせ メモリ4GB+容量128GB
メモリ6GB+容量128GB
メモリ6GB+容量256GB
ストレージカード 非公表
カメラ REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
背面カメラ シングルカメラ
①1,300万画素(メイン)
手ぶれ補正:非公表
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
インカメラ パンチホール式インカメラ
画素数:800万画素(メイン)
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
機能仕様 REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
GPS GPS、GLONASS、BDS(BEIDOU)、GALILEO、QZSS
生体認証・ロック解除 指紋認証:非公表
顔認証:対応
センサー 赤外線センサー:非公表
加速度センサー:対応
近接センサー:対応
ジャイロセンサー:対応
電子コンパス:対応
光センサー:対応
防水/防塵・タフネス等級 防水/防塵:非公表
耐衝撃:非公表
イヤホンジャック あり
NFC NFC:非公表
FeliCa/おサイフケータイ:非対応
バッテリー REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
バッテリー容量 6,000mAh
充電 有線充電:15W
ワイヤレス充電:非公表
逆充電:7.5W
ポート USB Type-C
スペック表のソース REDMI R70 5G(UNISOC T8300)
参照元

【公式サイト】REDMI R70 5G – mi.com

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