LEITZ PHONE 1(Snapdragon 888)

製品情報
端末名 LEITZ PHONE 1
発売年 2021年7月
発売地域 日本:ソフトバンク
メーカー・ブランド SHARP
備考 AQUOS R6のLEICA監修モデル
対応バンド・周波数・ネットワーク
3G W-CDMA:1 / 2 / 4 / 5 / 8
4G LTE FDD LTE:1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8 / 11 / 12 / 17 / 18 / 19 / 28
TD-LTE:38 / 39 / 40 / 41 / 42
5G NR Sub6:n3 / n28 / n77 / n78
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax
2.4Ghz / 5Ghz
Bluetooth バージョン:5.2
コーデック:AAC / aptX / aptX Adaptive / aptX HD / aptX Voice / CVSD / LDAC / mSBC / SBC
SIMサイズ・スロット 非公表
本体仕様
ディスプレイ サイズ:6.6インチ
材質:有機EL(Pro IGZO OLED)
画面占有率:非公表
形状:パンチホール(中央)・エッジあり
最大リフレッシュレート:240Hz
解像度 解像度:2,730×1,260(WUXGA+)
画面比率:19.5:9
画素密度 456ppi/高精細でドットの粗さは気にならない
サイズ 高さ:162mm
横幅:74mm
厚さ:9.5mm
重さ 212g
本体色 シルバー系
システム仕様
OS Android 11
CPU(SoC) Qualcomm Snapdragon 888
AnTuTuベンチマーク

総合スコア約700,000点
GPUスコア約315,000点
(参考値)

メモリ/保存容量
組み合わせ メモリ12GB+容量256GB
ストレージカード MicroSDカード対応(最大1TB)
カメラ
背面カメラ シングルカメラ+ToF
画素数:20.2MP(メイン、f/1.9)
センサーサイズ:1インチ
その他詳細非公表
インカメラ パンチホール式インカメラ
画素数:12.6MP(メイン)
その他詳細非公表
カメラ備考 Leica監修
機能仕様
GPS 非公表
生体認証・ロック解除 指紋認証:対応
顔認証:対応
センサー 赤外線センサー:非公表
加速度センサー:非公表
近接センサー:非公表
ジャイロセンサー:非公表
電子コンパス:非公表
光センサー:非公表
防水/防塵・タフネス等級 防水/防塵:IP68
耐衝撃:非対応
イヤホンジャック 非公表
NFC NFC:対応
FeliCa/おサイフケータイ:対応
その他機能 独自キー搭載
バッテリー
バッテリー容量 5,000mAh
充電 有線充電:対応(規格非公表)
ワイヤレス充電:非対応
逆充電:非公表
ポート USB Type-C
スペック表のソース
参照元

【公式サイト】LEITZ PHONE 1 – softbank.jp

【公式サイト】LEITZ PHONE 1ニュースリリース – softbank.jp

スペック詳細記事 LEITZ PHONE 1のスペック・対応バンドまとめ

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