Meizu 18(Snapdragon 888)

製品情報
端末名 18
発売年 2021年3月
発売地域 海外:SIMフリー
メーカー・ブランド Meizu
対応バンド・周波数・ネットワーク
3G W-CDMA:1 / 2 / 5 / 8
4G LTE FDD LTE:1 / 3 / 4 / 5 / 7 / 8
TD-LTE:34 / 38 / 39 / 40 / 41
5G NR Sub6:n1 / n3 / n41 / n77 / n78 / n79
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth 5.2
SIMサイズ・スロット 非公表
本体仕様
ディスプレイ サイズ:6.2インチ
材質:有機EL
画面占有率:非公表
形状:パンチホール(中央)、エッジあり
最大リフレッシュレート:120Hz
タッチサンプリングレート:240Hz
解像度 解像度:3,200×1,440(WQHD+)
画面比率:20:9
画素密度 563ppi/高精細でドットの粗さは気にならない
サイズ 高さ:152.4mm
横幅:69.2mm
厚さ:8.18mm
重さ 162g
本体色 ホワイト系、シルバー系、ピンク系
システム仕様
OS Flyme OS 9
CPU(SoC) Qualcomm Snapdragon 888
AnTuTuベンチマーク

総合スコア約700,000点
GPUスコア約315,000点
(参考値)

メモリ/保存容量
組み合わせ メモリ8GB+容量128GB
メモリ8GB+容量256GB
メモリ12GB+容量256GB
ストレージカード 非対応
カメラ
背面カメラ トリプルカメラ
①64MP(メイン、f/1.6、IMX682)
②16MP(超広角、f/2.2、S5K3P9SX)
③8MP(望遠、f/2.4、OmniVisionOV08A10)
AI:対応
ナイトモード:対応
手ぶれ補正:対応
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
インカメラ パンチホール式インカメラ
画素数:20MP(メイン、f/2.2)
ビューティーAI:対応
手ぶれ補正:非公表
センサーサイズ:非公表
PXサイズ:非公表
機能仕様
GPS GPS、GLONASS、BDS(BEIDOU)、GALILEO、QZSS
生体認証・ロック解除 指紋認証:対応
顔認証:対応
センサー 加速度センサ、近接センサ、ジャイロ、コンパス
防水/防塵・タフネス等級 非対応
イヤホンジャック なし
NFC 対応(ただしFeliCa/おサイフケータイ非対応)
その他機能 スピーカータイプ:デュアルスピーカー
冷却機構搭載
バッテリー
バッテリー容量 4,000mAh
充電 有線充電:対応(規格非公表)
ワイヤレス充電:非対応
逆充電:非公表
ポート USB Type-C
スペック表のソース
参照元

Meizu 18 – meizu.com

スペック詳細記事 Meizu 18のスペック・対応バンドまとめ

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