Googleのバラバラスマホ2017年発売へ。落下時が心配な端末

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どうも、ガルマックスの猶木(ナオキ)です。

Googleが組み立て式のスマートフォン「Ara」を2017年に発売することを明かしました。

開発者向けには2016年後半に提供開始となるそうですよ。

「Ara」のバラバラスマホとは。

「Ara」は、様々な機能を長方形又は正方形のパーツに詰め込み、ベースとなる本体に取り付けることでハードの拡張が可能であることが特徴。

しかし基本性能は決まっている。

基本性能に関してのカスタマイズはユーザーさんが殆ど食いつかなかったようで、液晶、SoC、メモリ、保存容量は固定となるみたい。

この点は賛否両論ありますが、個人的には基本性能を固定する事は賛成。ですが、ベースとなる本体は性能別に数種類用意して欲しい所。

ある程度のスパンでベース本体がリリースされて、基本性能の底上げが可能で、様々なモジュールと互換性を保ち利用できるのであれば問題無いでしょう。

モジュールはは今後に期待。

現時点では、「カメラ」「スピーカー」「マイク」「背面通知用ディスプレイ」そして、「モジュールのカラーパネル」などが予定されています。

Googleはモジュールの開発者を探しているそうで、参入企業が増えれば面白いことになりそう。

国内企業などから参入があれば「おサイフケータイ」や「ワンセグ」なども期待できそうなので今後の展開が楽しみですね。ちなみに国内企業も参加するそうですよ。

ただ、現時点でモジュール交換が可能となっているカメラやスピーカー等は実用性が高そう。デュアルカメラか望遠レンズカメラ等のモジュールが展開されると楽しそう。

「Ara」を落としたらバラバラになりそう。。。笑

スマートフォンとして利用するのであれば、ある程度の耐久性も必要となりますが、「Ara」は各モジュールが取り外し可能という構造上、耐久性に不安が残りそうですね。

モジュールは「Springboard」という、機械的に取り外しが出来る仕様で、OK Googleの音声指示でも取り外しが可能だそうですが、良からぬ時にパチっとモジュールが外れてしまいそうな予感。

この辺りは実機が登場してから検証されるかと思いますが、モジュール単体の価格が高額な場合、紛失時のダメージは大きそうです。

2016年には開発者向けに提供開始となり、ユーザーの手には2017年ごろになりそうなので、色物感は半端ないですが楽しみに待ちましょう!

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