Xiaomi「XRING O3（玄戒O3）」登場！10コアCPUと16コアGPU搭載、LPDDR6にも対応なSoC
Xiaomiからモバイル向けSoCの「XRING O3（玄戒O3）」が登場したので仕様をチェックしていきます。
▼XRING O3（玄戒O3）は3nmプロセスで製造されたSoCで、AnTuTu V11スコアの公称値は520万点超えとなっています。↓
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CPUは10コア構成
CPUにはArmのC1シリーズを搭載しています。Geekbench 6.5ベンチマークの公称値はシングルコアが3,945、マルチコアが15,000超え。前世代のXRING O1（玄戒O1）に対し、それぞれ31％、60％向上したとしています。
- 2× C1-Ultra@4.35GHz
- 4× C1-Premium@3.68GHz
- 4× C1-Pro@3.15GHz
- 合計12MB L2 キャッシュ
- 16MB L3 キャッシュ
- 16MB SLC
なお、XRING O3は同じC1シリーズを採用するMediaTekのDimensity 9500/9600MやSamsungのExynos 2600をコア数やクロック周波数で上回っています。強い。
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GPUはMC16
GPUには最新のArm G2シリーズを採用。XRING O1（玄戒O1）比で、3DMarkベンチマークのスコアがSteel Nomad Lightにて85％、Solar Bay Extremeにて182％も向上したとのこと。消費電力は64％も削減されています。
- Mali G2-Ultra NX MC16
- 4MB L2 キャッシュ
また、8基のNXコア（ニューラルネットワークアクセラレータ）を搭載しており、ゲームのフレーム補間や高解像度化をGPU内で処理できます。
Mali G2-UltraはMediaTekのDimensity 9600 Proにも搭載されていますが、コア数はMC12です。MC16のXRING O3は、こちらもコア数で上回っています。
NPUは200TOPS、端末内AIを強化
NPUは大規模言語モデル向けに設計を刷新。テンソル演算性能は200TOPS（A8W4条件）、ベクトル演算性能は3.13TFLOPSとしています。
Xiaomiの自社LLM「MiMo」との連携もアピールされています。チップとモデルの開発チームが共同で設計を進め、XRING O3向けにカスタマイズしたMiMoの量子化モデルが用意されているようです。
Googleも自社SoCであるTensor向けに最適化されたLLM「Gemma 4 E2B for TPU」
RAMはLPDDR6
メモリはLPDDR6/5Xに対応。
なお、XRING O3搭載のXiaomi 18 FoldとXiaomi Pad 9 Pro Maxは、ストレージがUFS 4.1です。そのため、少なくともUFS 4.1には対応しています。
XRING O3（玄戒O3）まとめ
AnTuTuスコア500万点超え、Geekbenchスコア15,000超えと、先代から大幅な性能アップとなっています。
CPU、GPUともにコア数のパワーで殴るスタイル、とても好きですよ。
先代のXRING O1（玄戒O1）はまだまだ不完全感が否めませんでした。XRING O3（玄戒O3）では自社LLMのMiMoへの最適化など、方向性がはっきりしたように思えます。
なお、XRING O3（玄戒O3）のローンチ端末はXiaomi 18 Fold、Xiaomi Pad 9 Pro Maxです。
