「Dimensity 7200」発表！TSMCの第2世代4nmプロセス製造！Dimensity 7000系の第一作チップ

MediaTekの新型チップセット「Dimensity 7200」が発表されましたよ！台湾メーカーTSMCの4nmプロセス、しかもその第2世代で製造されているチップセットだけあって性能と安定性に期待できるSoCです。

Dimensity 7200の特徴

Dimensity 7200はこれまでになかったDimensity 7xxxシリーズのチップセットとなっています。特徴は以下の通り。

Dimensity 7200の製造元はTSMC！さらにプロセスルールはハイエンドなみに高精細な4nmで、しかも第2世代ってのがミソです。これは性能と安定性に期待して良さそうだ！

というのも、TSMCはメッチャ評判が良かったSnapdragon 8+ Gen 1を手掛けたメーカーさんでもありますからね。筆者からしたら、搭載スマホがどんな出来栄えの良さなのか実に興味深いっす。

▼構成としてはオクタコアCPUで2つのArm A715と6つのArm A510で組まれております。↓

 

4nmプロセスルールではあるものの周波数は最大2.8GHzとなっており、実際のスペックはミドルかミドルハイあたりになるんじゃないかな～と予想。

GPUはMali-G610 MC4。さらにMediaTek HyperEngine 5.0に対応！公式曰くAI-VSRにより映像美を担保しつつ電力効率を最大限高め、より長時間のゲームプレイを行えるんだそうです。

その他、ストレージ規格はUFS3.1までサポート。一般的なUFS2.xよりも読み書きが速い規格に対応しているのも嬉しいわ！

▼ディスプレイは解像度がFHD+クラスまでのサポートですが、最大リフレッシュレートは144Hzまで高められています。これにより、ゲーミングスマホなみのページスクロールのなめらかさが期待できます。↓

 

カメラは4K解像度でHDR撮影に対応するようになっています！あくまで理論値ではあるものの、それに対応するスマホであれば4Kテレビや4Kモニターに出力しても美しい映像を手元で撮影できるようになるのは期待ですね。

あとDimensity 7200、対応できる画素数も2億画素と非常に高いです！ここまでのカメラを実際に搭載するかはメーカー次第ではありますが。

さらにWi-Fi 6E対応、かつ6GHz通信もサポートしています！これにより従来の5GHzに比べて混雑しにくいという恩恵を受けられるのは魅力。

6Eに対応するルーターこそ必要ですが、Wi-Fi通信がより快適になるという意味では対応してくれたのはナイスに思えます。

またBluetoothのバージョンが5.3に対応しており、Bluetooth LE対応はもちろん、さらにより低遅延かつ低消費電力でデバイスと通信できるようになっているのもGood！

搭載デバイスは何が出るか楽しみ

現時点ではどこのメーカーのモデルに搭載されるかは不明ですが、スペック的にはなかなか期待して良さそうなSoCっす。

ハイエンドほどではないにせよ、低価格で高性能であれば尚更期待！今後の新スマホの発表にも注目です。なんせ第2世代4nmプロセスルールの石だから、AnTuTuもだし、電池持ちと発熱といった部分も実にどれだけ良いか…気になるところ。