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Dimensity 9000は発熱しにくい?MediaTekが自信ありげにコメント

Snapdragonへの宣戦布告にも聞こえる!

台湾メーカーMediaTekの新型ハイエンドSoC「Dimensity 9000」ですが、懸念される発熱と供給量についてMediaTekの役員が自信アリげなコメントを出しています。こりゃあ期待できそうだ!

Snapdragon 888は結構発熱することで有名だった

ハイエンドSoC、もといそれを搭載したハイエンドスマホ(タブレット)は全モデルでも最上級の処理性能の良さを持つ反面、価格の高さ、消費電力の多さ、そして発熱の多さがネックとなるケースもしばしば見受けられます。

最近では有名なのだとSnapdragon 888。(マイナーチェンジの888+を除き)Androidデバイスに搭載されるSoCでも最高の性能を持つSoCですが、発熱がかなりあるという点がネックでした。

しかし新型のDimensity 9000はその発熱、消費電力、供給量のネックへの対策に自信アリな様子です。

海外メディアサイトのAndroid AuthorityがMediaTekに直接インタビューしたところによればMediaTekは「今、発熱の問題を抱えているのは1社だけです。それは我々ではありません」とコメント。

さらに「競合他社の製品とのデバイス間比較では、来年のフラッグシップモデルの消費電力で当社が優位に立てると確信しています」と付け加えており、消費電力の改善…ひいてはデバイスの電池もちの良さにも期待がかかります。

そしてチップセットの供給量にも触れており「来年のハイエンドモデル向けに十分な生産能力を確保できた」とコメントしていました。チップセットをうまく供給できないために搭載機種が限られたり、発売延期になる…という心配も減りますね。

搭載機種が待ち遠しい!

またその他にもDimensity 9000はAnTuTuのベンチマークスコアが総合100万点だったり、レイトレーシングに対応しているといったトンデモ高スペックであることも明らかになっています。すげぇ。

これを搭載したスマホ等のデバイスは一体どんな使い心地なのか、どれほど原神を快適に動かせるのか、そしてカメラの撮影性能はどこまでアップしているのか…いやぁ、かなり気になりますね。来年が待ち遠しいっす。

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